全国免费快递送样,无铅锡丝无铅锡条无铅焊锡丝无铅焊锡条产品免费咨询咨询电话:800 830 6139

首 页无铅焊锡丝无铅焊锡条关于我们 质量保障技术资讯反馈留言联系我们设为首页加入收藏

公司简介

经营理念

相关证件

SGS报告

工厂巡礼

制造流程

联系我们

您的位置:首页>>技术资讯>>无铅焊接技术的发展趋势

    随着欧盟RHS关于2006年7月1日无铅化期限的逼近,日本知名的电子产品制造商: PANASONIC/NATIONAL、SONY、TOSHIBA、PIONEER 、NEC等,从2000年开始导入无铅化制程,至今已基本实施无铅化制造,在日本及欧美市场上推出"绿色环保"家电产品。中国政府已于2003年3月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》自2006年7月1日禁止电子产品含铅(Pb).<BR> 因此,出于对环保的考虑,市场发展趋势是使用含铅焊料的电子产品将无法进入市场。对于电子组装企业来说,无铅焊接技术的应用已经是摆在企业面前必须解决的现实问题.

 上移页首全部打印关闭窗口返回

Copyright ©2006-   Shenzhen Weilongxin Lead-free Solder Manufacture Factory All right reserved