·相对低成本。
      ·相对无危害。
      ·没有潜在环境问题；等级逐步下降。
      ·安全性的顺序为：铋 > 锌 > 铟 > 锡 < 铜 > 锑 > 银 > 铅。
      ·能够对常见无铅元器件和线路板终饰材料进行熔湿。
      ·合金必须结合现有焊剂技术和规定才能发挥作用。
      ·能够形成可靠焊点，没有氧化物掺杂物，焊接孔隙极小。
      ·与相对低温处理相容。
      ·抗腐蚀且不易受电解腐蚀动因的影响。
      ·与铜基板、带有浸金涂层的镍表面以及多种无铅基板和含铅基板相容。
      ·合金必须具备的产品形式包括焊锡棒、焊锡线、预成型件、焊锡球以及焊锡膏。
      ·合金制备中使用的金属必须有充足的数量。
      ·低熔点 (< 240℃)。
      ·良好的导电性。
      ·易修复性。
      ·适当的强度特性。
      ·合金必须易于回收。